封锁升级美国联合盟友围堵中国芯片

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美国政府正秘密策划一场针对中国的半导体技术封锁行动，力图联合荷兰、德国、韩国和日本等关键盟友，修补出口控制漏洞，限制中国芯片产业的发展。从ASML的设备维修到日本光刻胶的出口，美国的新举措意在全面遏制中国在高科技领域的崛起。尽管遭遇盟友的犹豫和中国的技术突破，美国仍不遗余力地推动更严格的出口限制，意图在全球半导体供应链中构筑一道坚固的防线。

据彭博社消息，美国政府正在积极游说其盟友国家，包括荷兰、德国、韩国和日本，以进一步加强对中国获取半导体技术的出口限制。这一策略旨在修补过去两年出口控制中存在的漏洞，并遏制中国在本土芯片制造能力上的发展。美国政府的最新举措，特别是在推动荷兰阻止ASML Holding NV为其中国客户提供敏感芯片制造设备的服务和维修方面，显示出其决心。

美国还试图说服日本企业限制对中国出口关键的芯片制造专业化学品，如光刻胶。日本在光刻胶领域拥有领先地位的企业，包括JSR Corp.和Shin-Etsu Chemical Co.，这些化学品对于芯片制造至关重要。

然而，华盛顿的这一最新倡议在东京和海牙并未得到热烈响应。这些国家希望首先评估现有限制措施的效果，然后再决定是否采取更严格的措施。美国商务部官员在上个月东京举行的出口控制会议上提出了这一议题，但ASML、荷兰贸易部和日本经济产业省的代表均未对此发表评论，华盛顿的国家安全委员会和商务部也未置评。

自2022年以来，拜登政府对中国半导体产业实施了严格的出口控制，限制了先进芯片制造设备和用于人工智能开发的复杂芯片的出口。尽管日本和荷兰作为芯片制造设备的重要开发国，去年已经加入了美国的行动，但仍然存在一些漏洞，尤其是在日本和荷兰工程师继续为一些设备提供维修服务，以及半导体制造设备备件的流通方面。

去年8月，中国华为技术有限公司发布了一款搭载自制芯片的智能手机，其技术水平超出了美国试图限制的范围，这一进展令美国官员感到意外。美国商务部长吉娜·雷蒙多承诺在华为取得突破后采取“最强有力的”措施，而共和党议员则呼吁完全禁止华为及其芯片制造伙伴半导体制造国际公司接触美国技术。

美国的最新努力还包括收紧现有限制。例如，ASML在中国服务和维修受限设备需要获得许可，但荷兰在审批方面相对宽松。美国希望荷兰采取更严格的措施。此外，美国还希望将更多国家纳入其出口控制联盟，特别是德国和韩国，这两个国家都是半导体供应链中的关键企业所在地。

德国的关键企业之一Carl Zeiss AG为ASML提供先进芯片生产所需的光学组件。美国希望德国说服蔡司减少向中国出口这些组件。荷兰官员也希望德国加入出口控制联盟，拜登政府正在推动在6月G7峰会前达成协议。去年，柏林曾考虑是否限制向中国出口芯片化学品，但计划于4月访华的总理奥拉夫·朔尔茨尚未就此问题表态。朔尔茨的副手罗伯特·哈贝克本周正在访美，并将在访问期间与雷蒙多会面。

韩国在芯片生产和芯片制造设备备件供应方面具有领导地位，美国已与韩国就芯片出口控制进行了谈判。两国在2月份启动了结构化对话，这是在去年美国官员要求首尔加入多边小组后的结果。这些努力反映了美国在全球范围内对中国半导体技术发展的限制策略，以及其在维护国家安全和保持技术优势方面的坚定立场。